令和８年度フィンテック企業に対する海外進出支援事業 海外展示会共同出展

■事業概要本事業は、東京都（以下「都」という）と、海外展開を志向する都内のフィンテック企業が、海外で開催される展示会に共同出展するもの。都は、展示会への出展に必要となる費用を負担するとともに、海外当局や現地企業等との面談機会を提供し、フィンテック企業の海外展開を通じた事業拡大を後押しするもの。■展示会の概要共同出展の対象となる海外展示会は以下の３展示会を想定とする。（１）Singapore Fintech Festival 2026（シンガポール）（２）Indonesia Fintech Summit (Mandiri BFN Fest) 2026（インドネシア・ジャカルタ）（３）Money 20/20 Asia 2027（タイ・バンコク）■支援内容共同出展に必要となる以下の費用を都が負担する。（１）出展に係る経費負担①小間料及び出展者証（１者あたり２名程度※）※主催者との調整の結果、変更の可能性あり②ブース設営費用（基本装飾に係る費用）③商談通訳の手配に係る費用（共同出展ブース全体として複数の通訳を設置）④商談に必要となるプロモーションツールの作成費用（例：来場者に配布するチラシ） …

公募期間

公募開始：2026年06月17日
申請締切：2026年12月28日