ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業（ロボティクス分野ソフトウェア開発基盤構築）

申請スケジュール

事前準備・公募説明会

• 参加申込期限：2026年09月28日 17:00
• 説明会日時：2026年09月29日 10:00

Jグランツ利用のためのGビズID取得を進めるとともに、オンラインで開催される公募説明会への出席が推奨されます。

• 形式：オンライン開催（Microsoft Teams）
• 内容：事業概要、提案時の留意事項等の説明

公募期間

• 申請締切：2026年10月16日 12:00

Jグランツにて必要書類をアップロードし、申請を完了させてください。期限を過ぎた場合は受理されません。

主な提出書類：

• 提案書、研究経歴書、提案者情報
• 情報管理体制の確認票、PMS利用申請
• 積算用総括表、直近の事業報告書・財務諸表
• 提出書類チェックリスト

審査期間

2026年11月中旬〜12月上旬

外部有識者を含む委員会による厳正な審査が行われます。

• 一次採択審査：経済産業省による審査
• 二次採択審査：NEDO外部有識者による採択審査委員会。ヒアリングや代表者面談が行われる場合があります。
• 契約・交付審査委員会：NEDO内での最終決定。

採択結果通知・公表

• 採択先決定・公表：2026年12月上旬

最終的な採択先が決定され、NEDOウェブサイトにて事業者名と事業概要が公表されます。不採択の場合も、理由とともに個別に通知されます。

契約締結・事業開始

• 契約締結：2027年02月上旬

NEDOとの間で委託契約を締結し、事業を開始します。採択にあたって予算や体制、経費支払方法などに条件が付される場合があります。

対象となる事業

国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が実施する「ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業」は、ポスト５Ｇ技術の開発を通じて、日本の情報通信システムの開発・製造基盤を強化し、デジタル社会と脱炭素化の両立を実現することを目的としています。

■ロボットソフトウェア流通基盤技術の開発（委託）

ロボティクス分野において、スタートアップを含む多様な開発者が容易に参入し、多彩なロボットシステムを創出できるようなソフトウェア開発基盤を構築することを目指します。

＜具体的な取り組み＞

• オープンで共通言語のソフトウェア活用：開発者が共通の基盤の上で協力し、イノベーションを加速できるよう、オープンかつ共通言語でのソフトウェアの活用を推進します。
• ソフトウェア品質の担保：産業用途で求められる高いソフトウェア品質を確保するため、検証・スクリーニング機能を通じて品質を担保する基盤技術を開発します。
• 流通基盤への統合：開発されたこれらの技術は、ソフトウェアやハードウェアの流通基盤に統合され、実際にロボティクス分野のソフトウェア開発現場で実装されることを目指します。

＜予算規模・補助率＞

• 予算規模：14億円以下
• 補助率：100%（NEDOが全額負担）

＜事業期間＞

• 2026年度から2027年度まで（予定）

補助内容

■2 研究開発項目②：先端半導体製造技術の開発

＜概要＞

次々世代（1.5nmノード以降）の先端半導体製造に必要な前工程・後工程の要素技術確立、および国内クリーンルーム環境整備。

＜助成率・実施形態＞

• 助成率：原則 1/2（一部テーマは 1/3 または 2/3）
• 実施形態：助成事業 または 委託事業

＜主要開発テーマと予算規模（委託費・助成費）＞

コード	開発テーマ名	予算上限（原則/最大）
d4	2nm世代チップレット・パッケージング設計・製造技術	最大 1,805億円
d5-1	先端パッケージング等を含む後工程の自動化技術	原則 200億円以下
d6	光実装を可能とするパッケージング技術（GX）	原則 130億円以下
d7	医療分野向け高速画像処理システムソフトウェア（GX）	原則 62億円以下
a	先端半導体の前工程技術（More Moore 技術）	原則 380億円以下
b1	高性能コンピューティング向け実装技術	原則 250億円以下
b2	エッジコンピューティング向け実装技術	原則 50億円以下
b3	実装共通基盤技術	10億円〜50億円以下
b4	有機RDLインターポーザの微細化製造技術	原則 145億円以下
d1	高集積最先端ロジック半導体の製造技術	最大 15,420億円
e	次世代メモリ技術開発（HBM・革新メモリ等）	38億円〜360億円以下
f	次世代半導体設計技術開発（SoC・AI・xPU等）	40億円〜585億円以下

＜共通応募条件＞

• 海外企業等（親・子会社除く）との共同研究開発またはアドバイザ参画が必須（一部テーマ）
• 国内へのクリーンルーム環境（製造・評価装置、ユーティリティ）の整備が可能

■4 研究開発項目④：人材育成

＜最先端半導体設計人材育成プログラム＞

• 【上級】シングルナノ半導体の設計人材育成コース（CPU/GPU設計）
• 【中級】28ナノ以細のロジック半導体の設計人材育成コース
• 【初級】基礎的な設計人材育成コース（EDAツール活用等）

＜人材育成事業の予算規模＞

項目名	対象・概要	予算上限
最先端半導体設計人材育成	階層別教育プログラム（1回2年以内）	原則 75億円以下
量子コンピュータ人材(b-1)	専門分野の多様性を重視したトップ人材育成	原則 15億円以下（3年間）
量子コンピュータ人材(b-2)	量子拠点とアカデミアの連携による人材育成	原則 50億円以下（3年間）

■特例措置

●S1 ステージゲート審査による予算変動・加速の特例

＜特例内容＞

外部有識者による審査・評価に基づき、必要性が認められた場合に限り、原則の上限を超える予算承認や、事業の加速に伴う予算増額が行われる。

●S2 国際連携推進に伴う応募条件の特例

＜特例内容＞

グローバルな競争力強化のため、海外企業等との共同実施またはアドバイザ参画を必須とするテーマが設定されている。

対象者の詳細

1. 基本情報

法人の基本的な属性情報を記載します。再委託先や共同実施先を含む提案者の実体を把握するための項目です。

• 法人名
  正式名称を記載、再委託先や共同実施先の場合は括弧書きで明記
• 代表者名
  役職と氏名を記載

2. 事業・財務に関する情報

企業の規模、財務状況、およびガバナンス体制を確認します。※学術機関等（大学や独立行政法人等）は一部項目の記載が不要です。

• 主たる事業として営んでいる業種
  日本標準産業分類に基づき記載
• 課税所得年平均額15億円以下
  直近過去3年分の各事業年度の平均額で判定
• 企業種別
  大企業、中堅企業（従業員2,000人以下、中小企業を除く）、中小企業（業種別の資本金・従業員基準を満たす企業）、研究開発型ベンチャー、その他
• 会計監査人名
  公認会計士または監査法人名（設置がない場合は「無」）

3. 公開情報

透明性を確保するための情報公表状況を確認します。

• 直近の事業報告書・財務諸表のURL
  ウェブサイト公表時のURLを記載（記載がある場合は別途ファイル提出不要）

4. WLB等推進企業に関する認定状況

ワーク・ライフ・バランス（WLB）等への取り組みを評価し、認定状況に応じて加点評価を行います。

• WLB等推進企業認定（認定名及び取得年月日）
  女性活躍推進法に基づく認定（えるぼし、プラチナえるぼし）、次世代育成支援対策推進法に基づく認定（くるみん、プラチナくるみん、トライくるみん）、若者雇用促進法に基づく認定（ユースエール認定）

※学術機関等：国公立研究機関、国公立大学法人、大学共同利用機関法人、公立大学、私立大学、高等専門学校、国立研究開発法人、独立行政法人、地方独立行政法人及びこれらに準ずる機関。

※その他詳細は、最新の公募要領及び「企業種別の定義」をご参照ください。

公式サイト

公式ホームページ

https://www.nedo.go.jp/koubo/CD2_100452.html

NEDO公式サイト（日本語版）

https://www.nedo.go.jp

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Jグランツ公募ページ申請URL

https://www.jgrants-portal.go.jp/subsidy/a0WJ200000CDeTZMA1?wfid=a0XJ2000007h9QnMAI

NEDO 事業の公募におけるJ グランツでの応募受付について

https://www.nedo.go.jp/koubo/ZZAN_100061.html

公募要領や申請様式などの具体的な資料ダウンロードURLは提供された情報に含まれていません。申請にはJグランツを利用し、GビズIDの事前取得が必要です。提出期限は2026年10月16日正午です。

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